日首富孫正義擬砸千億美元 創AI晶片公司與輝達競爭
據傳,日本軟銀集團創始人孫正義正在全力投入一個新的計劃。據知情人士對外媒透露,該集團計劃成立一家名為伊邪那岐(Izanagi)的新晶片製造公司,並投資1000億美元(約新台幣3.14兆)以與輝達在人工智慧處理器領域進行競爭。綜合《彭博》報導消息來看,孫正義打算從軟銀投資300億美元,而剩下的700億美元可能將來自於中東機構。但按照其投資風格來看,這一計劃也可能隨着時間而不斷出現變動。伊邪那岐是日本傳說中代表創造和生命的神明,孫正義選擇這一意象來為新公司命名,無疑反映出他極大的雄心。這項目顯然是孫正義加倍押注人工智能的產物,也是軟銀繼處理器架構設計公司Arm之後,進一步在人工智能領域擴張的關鍵切口。Arm作爲晶片設計公司,在軟銀的人工智慧戰略中發揮著關鍵作用。Arm高管則觀察到行業內對人工智慧晶片的需求激增,並由此刺激軟銀萌發出創造一家企業,直接與輝達交鋒的念頭。但面對已經累積了16年技術經驗的輝達,伊邪那岐項目顯然不太可能在短時間內就打破現有格局。另一方面,孫正義日前剛與OpenAI首席執行長奧特曼(Sam Altman)討論過在半導體制造領域進行合作。奧特曼上周還被報導稱正與中東方面的投資者洽談高達數兆美元的投資,以提高全球晶片製造能力。知情人士提到,孫正義的伊邪那岐項目並沒有引入奧特曼個人或者OpenAI的投資的跡象。這項計劃要如何獲得資金、資金用處的細節還未敲定,預計將由孫正義主導這項計劃,並可能會進一步發展。知情人士補充,孫正義同時也在不斷研究各種投資理念和策略,以提升安謀在AI市場的影響力,並持續探索不同類型的下1代晶片。
黃仁勳身價飆上638億美元全球前22名 輝達要進軍客製化晶片
外電報導,輝達(Nvidia)正在建立一個新的業務部門,將專門為雲端計算等公司設計客製化晶片,市場上也認為。輝達希望在內部孵化一個專攻設計授權的Arm(安謀)。但是大咖半導體分析師陸行之則認為,「人家Open AI 說要自己研發晶片,再找三星或台積電代工,就是要脫離Nvidia的扒皮,老實說,我還真沒看過晶片設計公司靠著獨家核心晶片也要狠賺模組,準系統的錢,搞得我們這些產業分析師都不知道這些模組/準系統營收能不能算是全球半導體營收及全球數據中心的晶片營收。」陸行之指出,「我認為Nvidia 要是不放棄其扒皮獲利模式,Open AI 及其他重量級客戶不太可能會用Nvidia 的客製化晶片設計服務。所以我實在很困惑Nvidia 要幫誰客製化設計AI晶片?」輝達本周股價表現依然強勢,本週上漲逾9%,收盤價來到每股721美元,今年迄今漲幅達45.7%,總市值來到1.78兆美元,逼近亞馬遜與谷歌。輝達執行長黃仁勳身價也持續飆高,根據富比士資料顯示,黃仁勳身價來到638億美元,為全球第22名。外電報導指出,輝達高階主管已經與亞馬遜、Meta、微軟、谷歌、OpenAI等公司代表碰面,而負責輝達客製化晶片部門的主管為Dina McKinney,曾負責AMD的Cat系列CPU微架構、高通的部分Adreno GPU設計以及Marvell的基礎設施處理器。根據研究公司650 Group估計,數據中心客製化晶片2024年市場規模將增長到100億美元,2025年更將翻一番。
Arm上市首日大漲近25%市值680億美元 分析師:仍面臨四大風險
今年全球最大規模IPO正式亮相,Arm於美東時間9月14日在美國紐約那斯達克交易所掛牌上市。上市首日,Arm股價收盤大漲近25%,推升總市值達680億美元。此前軟銀集團收購旗下願景基金持有的25%之Arm股份時,對Arm估值略高於640億美元。IPO完成後,軟銀持有Arm約90%已發行普通股。自8月21日遞交招股書以來,市場圍繞Arm估值的討論聲從未停止。有市場觀點認為,Arm與輝達屬於同一級別。海納國際集團(Susquehanna)分析師羅蘭(Christopher Rolland)基於企業價值和銷售額比率(EV/Sales),給予Arm 2025財年14倍的估值,領先於高通、英特爾、美國超微公司等同業公司的平均約10倍水平。Arm認為,公司的成功在很大程度取決於半導體和系統公司對其產品和服務的接受度,特別是那些針對大容量電子設備開發和銷售晶片的公司。除了業績增長外,Arm還面臨著需求週期下行、行業競爭激烈、業務不確定和IPO市場低迷等風險,或將損害公司未來經營。雖然與今年上市的其他公司相比,Arm規模更大,且在科技生態系統中發揮着更爲重要的作用,但它仍有面臨市場質疑的可能性。首先,需求端波動衝擊Arm相關業務,人工智慧提振效果有限。以智慧型手機為例,IDC數據顯示,2023年第二季,全球智能手機出貨量年減7.8%至2.65億部;該機構預計全年出貨量為11.5億部,年減4.7%,創下十年來新低。在2023財年,智慧型手機和消費電子產品的專利費收入佔到Arm專利費收入的50%以上。Arm坦言,如果因爲消費者行爲變化而減少相關產品的購買,公司對應產品的市場需求可能會受到不利影響。但同時,不少聲音認為Arm所處人工智慧邊緣領域GPU(圖形處理單元)是人工智慧所需關鍵基礎設施。Arm也表示,人工智慧和機器學習等新技術可能不適合通用CPU算法,基於Arm架構的晶片可能變得不那麼重要。其次,隨著更多參與者湧入市場,Arm的生存空間或被壓縮。Arm將x86(中央處理器指令集架構)以及RISC-V(開源指令集架構)列爲潛在競爭者,指出客戶可能會使用RISC-V這種免費的開源架構而非Arm產品。最後還有一個不能忽視的背景是,美股IPO目前處於低迷狀態。巴倫週刊(Barron’s)報導稱, 在Arm上市前,今年納斯達克IPO首日平均漲幅17%,但漲勢很快消失。另據道瓊斯數據,企業IPO後首周交易平均下跌7.4%,第一個月平均下跌6.9%。Arm股價14日上漲24.69%,盤中漲幅一度達到29.96%,終場報63.59美元。15日小幅下跌2.84元或4.47%,終場收在60.75元
不讓軟銀ARM晶片設計架構獨霸 高通聯手多家半導體巨頭推動「RISC-V」
根據高通(Qualcomm)官網,高通、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、Nordic半導體和博世(BOSCH)於美國當地時間周五(4日)發布聯合聲明,宣布他們將共同投資成立一家新公司,旨在通過支持下一代硬體處理器開發,來推動晶片設計的開源RISC-V架構在全球的採用。據高通及合作單位在公告的新聞稿中表示,這家合資公司將在德國成立,德國是福斯汽車和其他汽車業巨頭的所在地。該公司預計最初的應用重點為汽車,但最終將擴展到行動和物聯網晶片領域。此舉背後的原因是,全球晶片制造商對過度依賴軟銀集團旗下半導體設計公司ARM的技術,感到擔憂。相比ARM的架構發展模式,RISC-V是一種較新的晶片開源標準,支持者希望該標準能夠在半導體設計階段的部分時間取代專有IP,理論上使該技術更便宜、更容易獲得,但正在取得進展。現今市面上超過9成的智慧型手機和平板電腦裡,都使用ARM架構的晶片。但ARM是一種封閉架構,眾多廠商不僅要向ARM公司繳納專利費和授權費,設計方案還要受到諸多限制。正因如此,研究RISC領域的帕特森(David Patterson)教授在加州帶領研究團隊團隊,在十年前開發出RISC- V開源架構。由於這套架構沒有太多的歷史包袱,走完全開放原始碼的模式,所以擁有免費、設計簡單、能效比更高、開發成本更低等優點。高通選擇現在發難,除了推進開源晶片架構發展外,還有一個潛在的理由是,該公司正在與ARM打官司。此前高通提交給法院的文件顯示,高通從2025年起將無法繼續提供ARM架構的晶片,因為高通的ARM許可證協議將在2024年終止,且ARM將不延長這份協議。
外媒傳ARM計劃自製晶片 恐與高通及聯發科競爭
根據英國金融時報(FT)報導,軟銀集團旗下晶片設計公司安謀(ARM)正在打造自己的半導體產品(晶片),以展示其產品製造方面的能力。今年底前,ARM將在納斯達克進行首次公開募股(IPO)。因此,該公司目前正想方設法吸引新用戶,以推動業績增長。報導引述知情人士稱,ARM將與製造夥伴合作開發這款新的半導體產品。ARM以前主要將晶片的藍圖設計出售給晶片製造商,而非參與半導體本身開發和生產。是為了向更廣泛的市場展示其晶片設計的力量和能力。雖然ARM此前也曾與三星電子和台積電等夥伴製造過一些測試晶片,但主要目的是讓軟體開發商熟悉新產品。此次卻有所不同,多位業內高管向媒體表示,ARM這一次的行動始於大約半年前,是有史以來進行最有誠意的一次晶片製造。知情人士稱,ARM還組建了一個新的解決方案工程團隊,來執行這項工作,並將該產品的目標客戶定位在晶片製造商,而不是軟體開發商。該工程團隊將領導原型晶片的開發,未來將用於移動設備、筆記本電腦和其他電子產品等。團隊由晶片行業資深人士Kevin Kechichian領導。Kechichian今年2月加入ARM的最高管理團隊,之前曾在晶片製造商恩智浦半導體和高通任職,負責過高通公司旗艦晶片「驍龍」處理器的研發。ARM製晶片之舉也引發半導體行業的擔憂。一些業內人士擔心,如果ARM製造出的晶片足夠優秀,將來就可能在市場上出售,從而成爲其一些最大客戶的競爭對手,比如聯發科或高通。據稱,ARM目前還沒有出售或授權這些產品的計劃。而這些產品商處於原型階段。ARM對此拒絕評論。ARM近期採取的一系列新舉措,都是爲了在IPO之前向潛在投資者展示自己的潛力。上個月有報導稱,ARM計劃調整其商業模式,以提高其晶片設計的價格,希望在今年的IPO之前提高公司營收。知情人士稱,ARM計劃不再根據晶片的價值向晶片製造商收取使用費,而是根據設備的價值向設備製造商收取使用費。這代表對於所銷售的每一種晶片設計,ARM都將賺到比之前多出幾倍的費用,因智慧型手機的平均價格要比晶片貴得多。
ChatGPT掀狂潮2/兩岸競相發展類ChatGPT 華碩、百度大對決
由ChatGPT所引發的浪潮,美股、台股及陸港股相關概念股都狂飆,大陸科技廠大力發展,台廠則是扮演軍火商的角色,打入供應鏈,從台積電(2330)供應高階GPU到小晶片「Chiplet」,華碩(2357)旗下台智雲也建置參數不輸ChatGPT的BLOOM大模型,就連國發會也宣示要組國家隊,並將提升超級電腦台灣杉2號算力。美股ChatGPT概念股,谷歌母公司Alphabet Inc.(GOOG)及微軟(MSFT)今年最高都漲逾20%,輝達(NVDA)更大漲50%。台股的創意(3443)首破千元大關創新高,世芯-KY(3661)也在暌違5個月之後再上千元。港股中像是漢王科技(002362.SZ)股價從16元人民幣衝上38元人民幣,海天瑞聲(688787.Ss)更從67元人民幣飆漲到244元人民幣,甚至被市場稱之為「妖股」。 陸股漢王科技及海天瑞聲因為搭上ChatGPT題材,股價狂飆,被稱為妖股。(圖/翻攝自富途牛牛)除了股市狂熱外,中國廠商也開始布局相關領域,其中最引發關注的,是搜尋引擎百度宣布,將在3月推出類ChatGPT「文心一言(ERNIEBot)」,是正面回應外,其他包括阿里巴巴、小米、騰訊、字節跳動等,也或多或少有所動作,但並不願透露細節。比較掉漆的是,中國杭州創新公司「元語智能」日前推出中國第一款聊天機器人ChatYuan,號稱要挑戰ChatGPT,不過隨即就因為政府審查而被停用。阿里巴巴也證實,旗下研發單位阿里巴巴達摩院正在研發類ChatGPT的生成式機器人,目前屬於內部測試階段,並未透露更多細節。而達摩院在今年1月所發布的2023年十大科技發展趨勢中也將生成式AI列在首位。阿里巴巴旗下達摩院在今年1月所發布的2023年十大科技發展趨勢中也將生成式AI列在首位。(圖/翻攝自阿里巴巴官網)達摩院指出,在未來三年,生成式AI將進一步市場化,形成更多樣的商業模式和更完善的產業生態。生成式AI模型將在交互能力、安全性和智慧化方面獲得顯著進展,輔助人類完成各種創造性工作。騰訊則指出,有相關布局正在推動,會在機器學習等領域基礎上,持續投入AI技術的研發。另外字節跳動也傳出旗下人工智慧實驗室(AI Lab)有發展類似ChatGPT的技術,不過公司並沒有回應。值得注意的是,ChatGPT需要大量的算力,因此需要大量高階的GPU,而美國已限制高階半導體產品輸往中國,由於近年來小晶片(Chiplet)設計已成為HPC運算處理器主流,是否會是中國突破美國封鎖的方式,也是外界觀察的目標。去年3月,由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微軟、高通、三星及台積電等10家公司正式成立了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟,攜手推動Chiplet介面規範的標準化,並推出1.0版本。12月,第二屆中國互連技術與產業大會發布了《小晶片介面匯流排技術要求》,也成為中國首個原生Chiplet技術標準。法人指出,由於AI需要不斷學習,小晶片可以提供對應的功能,加上成本較低,也成為中國解決高階晶片的方式。至於台灣在類ChatGPT的發展,則是以華碩(2357)旗下的台智雲進度最快。台智雲在14日領先全台宣布成為第一個成功建置1760 億個參數的BLOOM(BigScience Large Open-science Open-access Multilingual Language Model)大模型,推出「AI2.0 大算力顧問服務」一站式整合方案。「AI 技術結合大型語言模型已是產業科技發展的趨勢,台智雲的BLOOM大模型成果,資料集包含46種人類語言、13種程式語言,參數量達到1760億個,整體資料量高達1.5TB以上,運用了840個GPU做跨節點(node)訓練,已有高科技研發製造、金融和零售領域企業正在洽談合作中。」台智雲技術長陳忠誠說。國科會主委吳政忠則宣示,台灣也需要有自己的ChatGPT,同時也會升級超級電腦台灣杉2號,以提高算力。台灣杉2號於2018年建成,主要用途是加速推動AI發展,每秒可進行176萬張的AI影像訓練,在之前的新冠疫情中,包括病毒基因演化、蛋白質分析、影像辨識也都進行運算協助抗疫。台灣國科會主委吳政忠宣示,台灣也需要有自己的ChatGPT,同時也會升級超級電腦台灣杉2號算力。(圖/國網中心提供、報系資料照)
台積電斷供…俄羅斯找嘸代工廠 處理器大廠面臨斷炊危機
俄羅斯入侵烏克蘭引發各國嚴厲制裁,而台積電加入制裁後,不僅掐住了俄國尖端武器的生產力,當地處理器大廠MCST更坦言,至少需耗時1年才能從台積電過渡到本土代工廠,同時還要承受約數十億盧布(約新台幣4億5千萬)的損失。據俄羅斯《生意人報》(Коммерсантъ)報導,MCST生產的「Elbrus」處理器一直以來都由台積電代工,但隨著包含台積電等相關企業與各國加入制裁,已使Elbrus的生產遭遇困難。行銷副總監特魯斯金(Konstantin Trushkin)就坦言,要恢復全面量產就要把產線從台灣轉移到本土代工廠Zelenograd Mikron。報導指出,受限於英美等國的資產凍結與禁止俄國企業使用ARM架構授權許可和技術服務,除非MCST找到「違法專利法」的廠商,或轉而尋求開放式架構,否則將面臨停產窘境,但將產線轉移到Zelenograd Mikron,又需耗時1年與數十億盧布的成本。Zelenograd Mikron對此消息則拒絕作出回應。俄羅斯遭受各國制裁後,雖計畫振興國內半導體產業,並預計在今年年底完成90奈米、2030年達成28奈米製程的開發,俄羅斯政府也將提供100億盧布(約新台幣40億)資金協助Zelenograd Mikron擴產。但西方專家並不看好半導體能力明顯落後的俄羅斯,能如期完成開發並投入使用。
iPhone14將採用台積電5奈米晶片 爆料客:M2晶片優先採3奈米製程
蘋果年度大事WWDC(全球開發者大會)預計在6月上旬舉行,目前傳出採用M2晶片的Mac產品將在此大會中曝光,而爆料客指出,預計在秋季發表的iPhone 14採用的A16晶片會延續台積電5奈米製程,先進的3奈米製程則會先讓M2晶片使用。蘋果的自研晶片計畫Apple Silicon,在2020年推出後,持續採用M1晶片,並透過串連讓處理器效能疊加,推出M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra,而後繼晶片M2(暫名)預計在今年6月6日至10日的WWDC上曝光。原本外傳將在秋季發表會發布的iPhone 14 Pro系列的A16,會採用台積電最先進的3奈米製程,但推特爆料客《ShrimpApplePro》表示,A16會維持與A15相同的5奈米製程,但晶片會透過改良,讓效能比A15更強。至於導入3奈米製程的M2晶片會先在Mac裝置上出現,該晶片會是首款採用ARMv9 架構的處理器,除此之外M1晶片也不會缺席WWDC,預計有M1的頂級晶片搭載在Mac Pro機型上。而在WWDC上,外界猜測搭載M2晶片的機型會是新一代Macbook Air M2、Macbook Pro M2、以及Mac mini M2,同時也可能出現蘋果的頭戴式頭盔。
高通發表第3代ARM處理器 效能有感提升85%
高通(Qualcomm)3日發表專供筆電的ARM架構處理器,分別是高階款Snapdragon 8cx Gen 3以及中階款的7c+ Gen 3,其中高階款採用台積電5nm製程,相比前代效能提升85%,中階款則為6nm製程,較偏文書導向的筆電用戶。由於Snapdragon 8cx Gen 3採用的是5nm製程,因此在晶片佈局上更加豐富,配置許多AI運算功能,其中多核效能相比前代Gen 2提升85%,GPU效能提升60%,每NPU(神經處理)單元提供超過29 TOPS(每秒1兆次計算)運算能力。Snapdragon 7c+ Gen 3相比高階晶片感覺差了不少,但相比前代仍有顯著的進步。(圖/高通)通訊部分,8cx Gen 3可以網路需求提供3種行動通訊晶片,包括X65(具10Gbps下載速度)、X55(具7.5Gbps下載速度)、X62(具4.4Gpbs下載速度),皆支援WiFi 6/6E。既然是行動晶片,重要的是功耗比,高通指出,由於採用5nm製程因此8cx Gen 3有更低的功耗,同樣的運作時發熱量也會降低,由於屬於高階晶片,因此鎖定的是商務、創作以及需要機器學習需求的客群。至於Snapdragon 7c+ Gen 3,被定位在中階款晶片,主要用於ARM架構的Windows筆電,採用6nm製程,相比前代Gen 2,整體CPU效能提升60%,GPU效能提升70%、每NPU(神經處理)單元提供超過6.5 TOPS的運算能力。不過7c+ Gen 3的行動通訊晶片僅內建X53(具3.7Gbps下載速度),但同樣支援WiFi 6/6E,高通指出,首款搭載3代ARM處理器的筆電預計在最快2022年就會上市。
NVIDIA併購ARM引各界反對 美FTC興訟全力阻擋
美國晶片大廠NVIDIA自從宣布將併購英國IC設計大廠ARM後,就引發半導體業不安,不僅歐盟、英國出手攔阻,如今連美國聯邦貿易委員會(FTC,Federal Trade Commission)也提起行政訴訟阻擋,理由是是這起併購案將會削弱貿易競爭。FTC認為,該起垂直併購案如果真的成真,將使Nvidia控制現今的運算技術以及晶片設計,同時也會使目前針對ARM架構開發晶片的公司,無法進行下一代創新,包括數據中心運算技術、汽車駕駛輔助技術。ARM(Advanced RISC Machine)架構過去被稱為進階精簡指令集機器,在過去被廣泛運用在嵌入式設計,最適合用在行動通訊領域,自2005年起,每年都有超過1億支行動裝置採用ARM的處理器,高通近期發布的2款筆電處理器同樣也採ARM架構。受惠於顯示、AI 運算晶片需求大增,目前NVIDIA市值已經逼近8,000億美元(約新台幣22.4兆元),CNBC財經節目主持人Jim Cramer甚至認為,NVIDIA有朝一日市值會達到10兆美元(約新台幣28兆元)。NVIDIA針對併購案表示,會持續證明此交易案將讓半導體產業受惠,並提倡產業競爭,對此通訊晶片大廠Broadcom、聯發科都樂見其成,但高度依賴ARM架構的Qualcomm認為,併購案如果成功,會讓關鍵技術都曝露在NVIDIA眼中。
搶占PC市場 高通攜手微軟推Windows on Snapdragon PC開發者套件
在手機晶片市場已經占有一席之位的高通(Qualcomm),如今把目標瞄準個人電腦市場,宣布為搶攻個人為Windows on Snapdragon PC 推出開發者套件(Snapdragon Developer Kit),打開對獨立軟體供應商的大門,未來搭載Snapdragon晶片的個人電腦的,將具備常時啟動、常時連網的使用體驗。目前包括宏碁、華碩、惠普、聯想、微軟和三星等品牌,已經在旗下個人電腦產品中推出搭載Snapdragon運算平台的機種,為了讓用戶能有跟傳統英特爾(Intel)x86架構一樣豐富的軟體應用,高通聯手微軟推出Snapdragon 開發者套件,以加速開發工作。目前包括資安軟體賽門鐵克和通訊平台Zoom都已經開始使用這套開發者套件。高通表示,開發套件內建原生的ARM64 Windows 10和Windows 11應用程式,在Snapdragon運算平台的專用架構下實現優化的功耗和效能,並協助後端開發人員移植應用程式,應用程式開發人員可使用這款超小型迷你PC,為使用者提升產品最佳化或打造全新PC體驗。Snapdragon開發者套件目前已經在美國透過Microsoft Store銷售,產品售價 219美元(約新台幣6132元),提供開發人員能夠針對搭載從入門級到頂級的Snapdragon運算平台的Windows裝置進行測試和最佳化的解決方案。微軟補充表示,Snapdragon 開發者套件出貨時將支援Windows 10,並同時符合Windows 11升級條件。市場上,與Snapdragon採用相同ARM架構的蘋果M1處理器,則已成功的取代Intel處理器,成為蘋果Mac個人電腦的配備,在全球PC市場占有一片天地。
不只手機晶片 高通還吃下BMW集團電動車大單 自稱是元宇宙門票
美國晶片設計大廠高通16日舉行投資者大會,會中除了宣布進軍電腦處理器市場,高通也積極進入電動車領域,執行長Cristiano Amon表示,雙方將進行長期合作關係,打造Snapdragon數位底盤(Snapdragon Digital Chassis)。今年初高通表示美國通用汽車將採用自家晶片後,9月又拿走法國雷諾汽車的電動車晶片,如今又搶下BMW Neue Klasse系列電動汽車的晶片大單,顯然在電動車領域已經佈局許久。技術方面,高通與BMW預計採用視覺處理器分析前置、後置以及車側的鏡頭數據,行車電腦則採用中央處理器,同時會搭載通訊晶片讓汽車與雲端運算中心進行連接。許多人以為高通只專注於手機晶片,但近年來其業務已經多元化發展,將推出ARM架構電腦CPU、車用晶片、電信晶片等,其中執行長Cristiano Amon更直言,元宇宙的門票就是高通的晶片技術。
高通預告重返筆電戰場 挑戰蘋果M晶片效能地位
高通2021年投資者大會在17日上午落幕,高通技術長Jim Thompson在會中提到,目前內部正著手開發Snapdragon電腦處理器,操刀團隊正是日前收購的Nuvia團隊,預計2022年展開測試,2023年開始量產。Nuvia團隊是高通在2021年初所收到的晶片設計團隊,團隊裡3名大頭都曾待過蘋果行動裝置晶片設計部門,也就是外界所知的A系列處理器設計,主要設計ARM架構處理器。事實上高通早在2017年就曾與微軟聯手推出搭載Snapdragon ARM CPU的Surface、Chromebook產品,但實際效能不如預期,且無法完整發揮Windows x86、x64架構軟體,最終被市場淘汰。由於蘋果在2019年推出ARM架構的M1晶片,近日又發表M1 Pro、Ma Max晶片,同時利用Rosetta 2進行轉換,讓Mac能夠執行x86、x64架構程式,讓高通又燃起希望。因此高通此次表示,新推出的電腦CPU效能以及功耗比都會有相當優異的表現,甚至會將旗下Adreno GPU融入,讓該CPU足以負荷高強度運算以及3A遊戲大作的效能表現。
黑科技噴發潮1/蘋果造史詩級怪物晶片 高效能還可以維持低耗能
新冠疫情延遲了報復性消費需求,為搶在雙11啟動Q4購物旺季前,蘋果(Apple)、谷歌(Google)、索尼(SONY)等科技大咖紛紛選擇10月辦新品發表會,其中蘋果9月15日才推出相機表現更佳的iPhone13,10月19日後又跌破各界眼鏡地一次發表2款史詩級怪物晶片M1 Pro、M1 Max,在晶片設計技術幾乎超越競廠半個世代。AppleSilicon計畫推出首款採ARM架構的自研M1晶片後,讓Mac產品群效能、功耗比大幅提升,其中單核、多核效能與intel的旗艦CPUi9-11900K不相上下,但對工作需要剪片、修圖、繪圖、渲染的創作者來說,效能遠遠不足以負荷。因此外界原先猜測,蘋果在秋季第2場發表會應當發表名為M1X或者M2晶片,作為創作者的工作主力晶片,卻意外的發表M1 Pro、M1 Max,採用了跟iPhone產品群類似的命名。M1Pro、M1 Max都搭載10核心,配置為8顆高效能核心、2顆節能核心以及16核神經網絡引擎,最大的不同在於GPU(圖形處理器),M1 Pro搭載16核心GPU、M1 Max為32核心GPU,皆為台積電5奈米製程,採用SoC(System on aChip)集成晶片設計。在知名跑分軟體Geekbench 5資料庫中顯示,M1 Pro的單核/多核成績為1754/9895、M1 Max為1770/12523,略勝蘋果搭載i9 11900K的iMac跑分1722/9551。搭載M1 Pro、M1 Max晶片的MacbookPro效能強悍,但受惠於功耗低,讓攝影人士在未插電情況下也能修圖、剪片。(圖/Apple提供)但這2款晶片的重點在於圖像效能,影像編輯軟體Affinity Photo的首席開發人員透過內部GPU效能的軟體比較後,發現搭載32核GPU的M1 Max在光柵(Raster)項目以單核分數32891分,擊敗始終維持第1名的AMDRadeon Pro W6900X繪圖卡的32580分,而後者售價為6,000美元(約新台幣168,000元)。雖然效能的數據相當漂亮,但台灣社群網友卻不買單,認為效能再強卻不能玩遊戲,不如買台intel旗艦電競筆電,但也有網友認為,2晶片的定位在影像處理、運算,如果真的想要玩遊戲,可以透過Crossover的方式,在Mac執行Windows的程式。若只比效能或許還看不到優勢,但蘋果強調這2款晶片的功耗表現相當極致,在CPU耗能部分與桌機的8核CPU相比,可以減少70%的耗能;在圖形處理器耗能部分,相比桌機顯示卡則是減少40%,因此在筆電沒有插電的情況下,仍可維持長時間的高速運算。售價部分搭載M1 Pro的Macbook Pro 14價格59,900元起,Macbook Pro 16 則是74,900元起,搭載M1 max晶片的MacbookPro 14價格74,900元起,Macbook Pro 16價格104,900元起,目前台灣尚未開賣,不過Q4為3C產品銷售旺季,歐美地區有黑色星期五購物節,亞洲地區則是1111購物節,有望以更便宜的價格取得。
蘋果iPhone新機拉貨 台積電季月營收雙攀新高 前9月衝上1.14兆元
晶圓代工龍頭台積電(2330)9月營收伴隨蘋果(Apple)iPhone 13新機發表出貨,創下單月歷史新高,營收為1,526.85億元,月增11.1%,年增19.7%,合計第三季營收4,146.7億元,季增11.43%,也帶動單季營收同步站上歷史新高。累計今年1至9月營收為1兆1,492.26億元,年增17.5%。隨著9月蘋果新機發表,iPhone處理器拉貨動能提升,反應在台積電9月營收表現上,單月營收首度衝破1500 億元大關,並寫下歷史新高,也同步推升第三季營收表現,同樣創下單季新高。先前台積電對第三季營運指出,在智慧型手機、高效能運算等需求持續暢旺情況下,將比第二季成長9.9%~12.1%,相較於9月營收表現的月增11.1%,已是趨近高標。台積電9月營收表現。(圖/台積電)市場指出,台積電在5奈米先進製程量能持續放大下,預計在第四季表現仍會相當亮眼,包括iPhone的A15處理器及新的Arm架構處理器都會持續拉高出貨、還有英特爾(Intel)的HPC的處理器、超微(AMD)Zen 4伺服器處理器、聯發科、高通(Qualcomm)等客戶產品,預計營收表現將優於第三季,有望繼續挑戰單季新高紀錄。股價自9月27日,由每股602元開始下跌10月8日的575元,第三季營收表現特別引起市場注意。10月14日台積電將召開法說會,預計將會對第四季營運、美國商務部要求RFI資訊等進一步說明。